技术编号:14478592
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于DCS控制机柜设计领域,具体涉及一种机柜散热系统。背景技术核电安全重于泰山,机柜内部安装的DCS系统(机箱)必须安全可靠的运行。机柜、机箱、仪器仪表等公司产品工作工程中,内部的电子元器件输出功率往往只占设备输入功率的一部分,其功率损失一般都以热能形式散发出来。研究表明,机箱中PCB板上的芯片热流密度高达100W/cm2,而半导体集成电路芯片的结温应低于100℃,如此高的热流密度,若不采取合理的散热技术,必将严重影响电子元器件和设备的热可靠性。为了有效避免电子设备机箱内温度过高,影响...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。