技术编号:14478594
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于散热技术领域,具体涉及一种应用于手机上的散热结构。背景技术近几十年来,大规模集成电路的出现推动了智能手机行业的繁荣和发展。同时,电子元器件功率密度不断增加,封装技术更紧凑导致有效的热管理变得相当困难。在智能手机的典型散热系统中,CPU和散热片无法完全接触,这是因为所有的表面都是非理想化和粗糙的。由于制造工艺的限制,在CPU 和散热片之间即使是很光滑的面-面接触也不可避免地存在一定空隙,导致多达90%的界面面积被空气填充间隙分开。显然,利用具有高导热性能的热界面材料填充接触表面之间的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。