技术编号：14478625
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于芯片下料技术领域，具体涉及一种芯片下料装置。背景技术现有的芯片在加工生产过程中一般通过生产线进行生产，但是现有的芯片在加工好后，需要进行下一步的安装工序，但是现有的芯片下料一般通过人工手拿进行下料，不仅工作强度大，而且工作效率低。因此，发明一种芯片下料装置来解决上述问题很有必要。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种芯片下料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片下料装置，包括支撑腿，所述支撑腿的上方两侧设有辊轴，所述辊轴的两端通...
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