技术编号：14643273
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及新型聚合物、新型组合物和使用该新型组合物来使定向自组装嵌段共聚物(BCP)的微结构域配向的新型方法。该组合物和方法可用于制造电子器件。发明描述嵌段共聚物的定向自组装是一种可用于生成用于制造微电子器件的越来越小的图案化特征的方法，其中可以达到纳米级的特征的临界尺寸(CD)。定向自组装方法对于扩展微光刻技术的解析度能力是期望的。在常规光刻手段中，可以使用紫外(UV)辐射通过掩模曝光在涂覆在基底或分层基底的光致抗蚀剂层上。正性或负性光致抗蚀剂是有用的，并且这些还可以包含难熔元素例如硅，以实现...
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