技术编号：14670555
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及灯具散热器技术领域，尤其涉及一种新型蜡烛灯散热器。背景技术现有大功率LED灯具通常采用的散热方案是：首先将LED芯片通过回流焊的方式焊接在铝基或者铜基的PCB板上，然后在PCB板底面涂覆一层导热硅胶，最后将PCB板粘接在铝合金灯体(散热器)上。LED芯片的热量首先传递到PCB板(铝基或铜基)，再通过导热硅胶传递到散热器，散热器最后将热量传递到灯具周围的空气中。PCB板(铝基或铜基)与铝合金散热体之间的导热硅胶是LED灯具散热过程的瓶颈。导热硅胶的导热系数很低，造成LED芯片的热量不能及...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。