技术编号:14685329
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路板,且尤其涉及一种使用3D打印技术的多层电路板及其制造方法。背景技术电路板是电子装置中不可或缺的关键组件,主要负责内部电子组件之间的信号传递、链接等。在电子装置不断追求轻薄短小的趋势下,电路板上的导线的线宽也不断跟着缩小,因此业者莫不戮力于研究如何突破制程、材料等限制因素,以获得低成本、同时具备高可信赖度、高性能的高密度电路板。为实现高密度的电路设计与高密度的电路层间互连,而需要减少一般电路板中导通孔所占用的线路使用空间。一般常用于高密度链接板(High Density Int...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。