技术编号:14685331
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子电路领域,特别是涉及贴装技术领域,具体为一种印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法及印制电路板。背景技术下一代400G网络交换机产品中,会使用高密度的QSFP-DD连接器作为I/O端口。QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)是指四通道SFP接口(QSFP)。4通道的可插拔接口传输速率达到了40Gbps。速度和密度均优于4通道CX4接口。小型可插拔QSFP连接器能满足MSA多重供应协议,可以大幅地简化客户的设计工作,包括主机连接器信号完整性、模块鼠...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。