技术编号：14685335
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路板，特别是涉及一种垂直连接接口结构、具所述结构的电路板及其制造方法，电路板例如是印刷电路板，但不限于此。【背景技术】随着电子产品朝向精密化与多功能化发展，在电子产品内的集成电路之芯片结构趋于复杂，而且所述芯片结构的操作频率也大幅提高，以用于更高频率波段的电子产品领域。由于受测芯片的尺寸日益缩减，其脚位的间距也一起缩小，故测试所述芯片电气特性所使用的电路板之贯孔间距(pitch)将会减小，即贯孔的钻孔孔径也必须缩小。但是所述电路板由于多个材质层以一次压合方式而形成的多层电路板，造...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。