技术编号:14685341
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制作领域,尤其涉及一种透明电路板及其制作方法。背景技术随着电子产品的高速发展,作为元器件支撑体与传输电信号载体的印制电路板也应逐渐步向微型化、轻量化、高密度与多功能,进而对印制电路板精厚铜线路的制作提出了更高的要求。常规的透明软性电路板通常是采用蚀刻铜箔制作导电线路,但是蚀刻法制作而成的导电线路的横截面呈现梯形,梯形侧面会增加光反射的面积,导致电路板的透明度下降;而且呈梯形的导电线路的顶端面与底端面线宽的差异,造成电路板正反面的光穿透特性差异;减成法不易制作形成较细的导电线路。发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。