技术编号:14685343
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及曲面上制备聚酰亚胺介质层及电子线路技术领域,具体为一种曲面上制备聚酰亚胺介质层及电子线路的装置及方法。背景技术目前随着电子工业的发展,在光伏、手机天线及微波天线等行业对于曲面电子线路的需求越来越明显。聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一,耐高温达400℃以上,高绝缘性能,103赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,因此常作为微带天线及柔性电路的介质层使用。传统微带天线的制作工艺是采用热压合的方式将铜箔与聚酰亚胺结合在一起,通过蚀刻的方式将不需要的区域剥离留下电子线...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。