技术编号:14685346
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及红外线光幕组装技术领域,特别是涉及一种用于插脚式红外线管进行无铅回流焊接工艺。背景技术由于标准贴片式红外发射管及接收管特点是外观扁平、发射接收角度大、透镜焦距短、能量较为分散,不利于光幕的远距离探测,因此光幕中一般采用直径5mm的插脚式元件。但是光幕内部空间狭小,不允许在线路板上穿孔插接红外管进行波峰焊,因此要将红外管整形后进行贴片回流焊。目前这种工艺用于有铅工艺是成熟的,因为有铅锡膏一般要求的峰值温度为220度,为了避免使用铅锡焊膏的使用,使得生产环境更加安全更加环保,设计一种新的焊...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。