技术编号:14685350
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及电路板壳体组件,尤其涉及具有卸板工具的电路板壳体组件,该卸板工具用于自该壳体移除该电路板。背景技术在许多电子系统(包含计算机系统)中,形成该计算机系统的许多电子组件通常配置于一个或多个电路板上。一般而言,这些电路板平行配置于壳体内。随着办公室环境中增加使用电子产品,在设计这些产品时,电磁干扰(electromagnetic interference,EMI)与无线射频干扰(radio-frequency interference,RFI)已成为重要的考量。为了限制电子产品所产生的EMI...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。