技术编号:14685358
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及电子设备的防护技术领域,尤其涉及一种通孔密封结构及电子设备。背景技术随着电子产品的不断普及,这些电子产品为了满足功能需要,往往会开设一些通孔。由于用户使用场景的不确定性和复杂性,通孔周边的缝隙很容易进液、进尘,从而导致电子产品功能下降甚至失效。相关技术中,通常采用在缝隙处粘接防水软垫等密封构件的方式进行密封,然而,随着电子产品的小型化以及轻薄化,电子产品内部的结构空间越来越紧凑,防水软垫的粘贴面积越来越小,粘结力也越来越低,稳定性下降,导致用户使用过程中会出现防水软垫移位影响防水...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。