技术编号：14685654
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制电路板及其加工技术领域，涉及一种PCB及一种PCB的制作方法，尤其涉及一种阶梯槽PCB的制作方法，特别涉及一种含指定层槽底非金属化、槽壁金属化阶梯槽的PCB的制作方法。背景技术随着电子产品技术发展和多功能化的需求，阶梯PCB应运而生，其主要作用有：提高产品整体性能、加大产品组装密度、减小产品体积和重量、加大散热面积、加强表面元器件的安全性以及满足通讯产品高速高信息量的需求。中国专利文献CN101662888B公开了一种带有阶梯槽的PCB板的制备方法,包括制备子板一及子板二,以及子板...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。