技术编号:14685660
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜碳化复合膜及其制备方法。背景技术在智能手机、可穿戴电子产品日新月异的今天,搭载在计算机CPU芯片上,在各种电子、电气设备的散热部件,设备对部件要求越来越高,要轻、薄、短、小、能弯曲自由、散热冷却材料。如何保护CPU不受损伤等问题引人注目,作为芯片需要冷却的部件,冷却方法一般是在搭载该部件的背后和设备框体上安装导热管或散热器、散热片等热导体,通过向外部传输部件所产生的热量从而进行冷却的方法。一般安装部件冷却作用的导热材料,主要采用铜箔、铝箔等,而且铜箔或铝箔无...
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