技术编号:14685832
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容涉及具有无铅焊料的电子封装布置(electronicspackagingarrangement)。特别地,本公开内容涉及无铅焊料组合物和与其一起使用的引线框结构。现有技术描述焊料用于多种机电和电子装置的制造和组装。例如,在电子制造行业中,焊料用于在芯片和引线框之间产生焊接连接。过去,焊料组合物通常包含大量的铅以提供具有所需特性,如熔融特性、机械特性、润湿特性和热特性的焊料组合物。还已经开发了一些基于锡的焊料组合物。近来,已经尝试生产提供所需性能的无铅和无锡焊料组合物。一类无铅焊料是基于...
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