技术编号:14685879
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及真空镀工艺中的遮盖技术,尤指用于真空镀的可控、活动遮盖装置。背景技术目前,公知的真空镀技术知识,几乎没有一种有效实用的工艺,能够灵活控制镀层物质在工件上的着落。虽然申请公布号CN102605336A的专利公布了一种磁控方法,用于控制镀层物质的着落,但是该方法对不受电场、磁场控制的镀层物质无效,有局限性。另一方面,目前的多层陶瓷电容(MLCC)通常采用的是以一种刮刀(DotBlade)-干式工艺或淋膜-湿式工艺制作介电陶瓷层及网版印刷制作多层内部电极方式,其内部电极受工艺限制最薄厚度一般...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。