技术编号:14686002
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板生产技术领域,尤其涉及一种在PCB上制作阶梯槽的方法。背景技术PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板。为了满足一定的功能要求,需在PCB上制作阶梯槽。现有技术在PCB上制作阶梯槽,通常采用先在半固化片上开窗和垫覆盖膜再压合,后工序中再锣板的方法制作。具体流程一般如下:开料→内层线路(同时将阶梯位处的铜层蚀刻掉)→内层AOI→棕化→在半固化片上与阶梯位对应的位置开窗→压合(在阶梯位处垫覆盖膜)→外层钻孔→沉铜→全板电镀→外层线路→外层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。