技术编号:14686003
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明与电路板有关,特别是指一种多层式电路板。背景技术印刷电路板(PCB)的制作技术日益精良,早期的印刷电路板就只是单独一块电路板,现在已进步到由多层基板堆叠而成,由于各层基板皆可设置线路,经过精密计算、定位堆叠后,电路布设走线的方式便可深入电路板内部,不再局限在电路板的表面,自然能有更广泛的应用。请参阅图1,公知电路板300包含有复数个堆叠的基板310、复数个贯穿各该基板310的线路320以及复数个接点330。其中,各该接点330设置于该些基板310最上层的表面,并各别电性连接各该贯穿各基本的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。