基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎的制作方法技术资料下载

技术编号:14686333

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本发明涉及一种LED灯,尤其是一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎。背景技术传统白炽灯(钨丝灯)存在耗能高、寿命短的缺陷,随之替产品是电子节能灯,电子节能灯虽然提高了节能效果,但由于使用了诸多污染环境的重金属元素,有悖于环境保护的大趋势。随着LED技术的高速发展,LED照明逐渐成为新型绿色照明的不二之选。LED照明产品以更加优质的性能取代传统节能灯已是一种趋势,被称为照明领域的第三次革命。其具有节能、环保、使用寿命长的优点,逐渐广泛应用于各场所的照明。传统的LED隧道灯包括壳...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用