技术编号：14912911
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本文所描述的主题总体上涉及半导体芯片制造领域，并且包括整个半导体芯片生命周期中的安全措施以及用于安全引导流程。背景技术在半导体芯片制造中，半导体芯片可以共同形成为晶片，并且，作为晶片的部分，而被测试。然后，可以将晶片切片成单独的芯片/器件，其中，单独的芯片/器件在被并入产品之前，对它们进行进一步的测试，然后才供应。在一些实例中，在制造期间或者之后为替代应用重新供应芯片器件可能是有用的。一次可编程非易失性存储技术已经广泛用于半导体芯片制造。这种一次可编程非易失性存储技术的示例包括熔丝，诸如，电熔丝...
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