技术编号:14916778
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB电镀领域,更具体地说,是一种沉铜线生成薄板装置。背景技术传统的厚度为0.4-0.8MM的沉铜线生产板的方法为隔片插框式。这种方式容易出现叠板式沉铜不良,镀铜时造成孔铜异常的问题。为了保证沉铜品质,尤其生产0.4-0.5MM板厚时,一些公司采用关闭掉摇摆的方法防止掉缸、叠板等异常,但是这种方式导致生产效率低下。此外,PCB板在放置、生产过程中由于板厚不同,有时会出现不同程度的变形或弯曲(板子相对薄的愈发明显),传统的隔片插框式存在着不同厚度PCB板插框的不便问题。实用新型内容由...
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