技术编号:14916780
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及IC载板生产技术领域,尤其涉及一种IC载板用电镀子母槽。背景技术IC载板广泛应用于电子生产中,在生产过程中,需要对两面进行电镀,因为其尺寸较小,需要安装在挂架上进行电镀。现有技术中,IC卡的电镀存在以下缺点:IC载板电镀的电镀槽为水平式,只能单面镀,需要电镀两面时,需要对IC板的两面分别进行电镀,易造成IC载板两面不均匀,影响产品质量。实用新型内容本实用新型所解决的技术问题在于提供一种IC载板用电镀子母槽,包括:主槽体;子槽,设置于所述主槽体中;挂架,竖直设置于所述子槽中,其用于与...
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