一种高密度封装LED灯的制作方法技术资料下载

技术编号:14918996

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本实用新型涉及高密度封装LED灯技术领域,具体为一种高密度封装LED灯。背景技术现有的台灯,其发光源主要是以白炽灯和冷阴极灯管为主。这类台灯具有成本低廉、演色性佳等优点 ;但缺点是使用时会产生频闪,且长时间使用会产生高热会缩短其寿命,因此使用周期也因此降低,例如专利号为CN 201672365 U的专利,包括灯架,在所述的灯架的底板上每 7mm 单位面积封装不少于 6 个LED芯片的模块。在所述的140mm灯架底板上封装有 120 个 LED 芯片模块,虽然解决了使用时会产生频闪,且长时间使用会...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用