技术编号:14923190
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及FPC软板技术领域,尤其涉及一种FPC软板的镀金结构。背景技术一般软板在镀金时,边缘废料区域会蚀刻掉用来防止镀上金层,因为FPC软板材质较软,且较薄,经过镀金槽浸泡,很容易造成褶皱,整板不平整导致报废,为蚀刻掉的铜箔区域,四周蚀刻掉铜箔会变薄,材料又软,很容易造成褶皱,为有效的产品区域或者为了保证FPC软板的良率,边缘废料不蚀刻,整版铜箔进行镀金,以至于边缘废料区域大面积镀上金层,浪费了材料,增加了成本。为此,我们提出了一种FPC软板的镀金结构。实用新型内容本实用新型的目的是为了解...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。