技术编号:14923198
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB板技术领域,更具体的说,本实用新型涉及一种新型结构的盲埋孔板。背景技术用盲孔和埋孔是提高多层板密度, 减少层数和板面尺寸的有效方法, 并大大减少了镀覆通孔的数量。盲孔的英文是Blind Via,该孔有一边是在板子的表面,然后通至板子之内部为止。即连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。多层板层压时,由于在压制...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。