技术编号:14923218
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板制造技术领域,尤其是一种PCB顶针。背景技术集成电路制造技术如今是十分成熟,对于元器件很多的高集成电路板,常常采用贴片机对电路板进行贴片。对于双面电路板,其两面都固定有元器件,为了方便贴片和上锡,需要将双面电路板顶起,通常会使用到顶针,顶针会插入到双面电路板预置的插孔中,以将整个电路板顶起抬高。现有的这种顶针,其位置相对固定,难以进行调整,由于双面电路板上预置插孔的位置无法改变,使得一种结构布置的顶针只适用于一种电路板,当电路板的尺寸发生改变时,则难以进行调整。实用新型内容本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。