技术编号:14923223
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板制造技术领域,尤其是一种防止电路板变形的电路板固定装置。背景技术集成电路制造技术如今是十分成熟,对于元器件很多的高集成电路板,常常采用贴片机对元器件进行贴片。在贴片生产工艺中,过锡炉是制造PCB的一个重要环节,通常,在波峰焊之前会将PCB过锡炉,以提升波峰焊的效果。现有技术中,会使用专用的过锡炉固定治具,现有的固定治具,常常是通过一个压块将电路板固定,压块提供的压力相对较大,会导致受压的部分在经过锡炉之后产生变形,影响电路板的使用。实用新型内容本实用新型提供一种防止电路板变形...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。