技术编号:14923224
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板制造技术领域,尤其是一种磁铁吸附式的电路板支撑模组。背景技术锡膏印刷是电路板制造工艺中的必备步骤,通过锡膏印刷机将锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,印刷完毕后,再将PCB通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。现有的锡膏印刷机,具有一个印刷底板,在底板上设置有支撑电路板的支撑模组,电路板放置在支撑模组上,以方便印刷机进行印刷。但是,目前的支撑模组的位置和长度是相对固定的,仅能对同一种尺寸的电路板进行支撑固定,如果电路板的尺寸发生改变,还需要将支撑模组拆卸下来,更换新的支撑模组,使...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。