技术编号:14943267
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路的温度控制技术领域,具体涉及一种电路板元件分离桥。背景技术近年来,随着科技、经济快速发展,集成电路的应用范围被大大拓展,深入到我们生活的各个领域。集成电路技术本身也有了长足的进步,各种新型元件、集成度更高的电路板如雨后春笋。风冷散热技术因其成本低、技术成熟、安装简便等优点而被普遍应用于集成电路散热,成为集成电路的最主要散热方式。但是,风冷散热方式是依靠所在环境的空气散热,本身受环境温度影响较大。当环境温度过高或者过低时,集成电路中的一些元件由于温度变化引起电阻改变,易发生故障或...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。