技术编号:14943275
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种印制电路板的基板及其制作方法。背景技术PCB(印制电路板,Printed Circuit Board)是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于电子元器件在工作的过程中会产生热量,PCB需要具备散热功能,而对于设有密集线路及密集孔的集成电路,对PCB则提出了更高的散热要求。为了解决PCB散热的问题,在PCB内埋入具有导热性能的材料是目前采用的主要途径。现有技术中,在埋入导热材料时,通常对PCB和半固化片进行预先开槽,然后将导热材料嵌入开槽位置,从而...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。