技术编号：14943296
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种树脂片，例如，涉及一种用于通过所谓的倒装芯片(Flip Chip)封装方式而将半导体芯片与基板接着的电路构件连接用树脂片。背景技术近年来，从半导体集成电路(IC)的高集成化、半导体装置(IC封装)的小型化等角度出发，逐渐采用倒装芯片封装方式。该倒装芯片封装方式为无引线接合(wireless bonding)方式的一种，其通过在半导体芯片表面的电极上形成由焊料等构成的凸点(bump)，将该半导体芯片的表里对调并载置在印刷基板、陶瓷基板等基板上，进行了凸点与基板的电极的对准之后，使凸点...
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