技术编号：15457821
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电布技术领域，尤其涉及一种导电布及其制备方法。背景技术在现有的导电布的制备工艺中，一般有两种工艺路线。其中一种工艺路线是使用直流磁控溅射工艺镀覆一层金属如铜层、镍层，使原胚布获得导电性，之后进行电镀铜金属获得所需的电阻率，最后在铜层表面电镀镍金属层对铜金属进行防腐保护。另一种工艺路线是使用贵金属钯化合物对原胚布进行催化改性，使其获得化学催化能力，在其表面进行化学镀铜以使材料获得导电性能，之后进行电镀铜、电镀镍获得需要的电阻率性能和防腐性能。现有的两种工艺路线均存在工艺路线复杂，管控困...
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