技术编号:15457839
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于溅射镀膜技术领域,具体涉及一种用磁控溅射制备镍膜及氧化镍膜的方法。背景技术磁控溅射技术可制备装饰薄膜、硬质薄膜、耐腐蚀摩擦薄膜、超导薄膜、磁性薄膜、光学薄膜,以及各种具有特殊功能的薄膜,是一种十分有效的薄膜沉积方法,在各个工业领域应用非常广泛。磁控溅射所得到的薄膜附着力强。磁控溅射的基本原理即是以磁场改变电子运动方向,束缚和延长电子的运动轨迹,提高了电子对工作气体的电离率和有效利用了电子的能量,使正离子对靶材轰击引起的靶材溅射更有效。但对于镍这种靶材而言,用常规磁控溅射方法难以沉积镍膜...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。