技术编号:15578951
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及蜂窝陶瓷直通载体技术领域,特别是涉及一种蜂窝陶瓷增强结构。背景技术为满足越来越严格的尾气排放法规需求,蜂窝陶瓷直通载体的产品逐渐向薄壁及高气孔率发展。其中,薄壁化可带来许多性能上的好处,如降低压降,减少冷启动时间等。通用直通载体的壁厚,已从20 多年前的6mil(1mil=25.4微米),降低到4mil或3mil,乃至2mil。由于壁厚的降低,蜂窝陶瓷的强度受到了很大的影响。由于强度的降低,在产品生产,催化剂涂覆,以及封装过程中,会造成缺陷,严重的会造成开裂,从而造成产品损耗。这些缺陷...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。