技术编号：15626993
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体模块和变换器(inverter)装置。背景技术作为具有多个开关元件的半导体模块，已知有例如如专利文献1所示那样经由母线在第1开关元件上层叠了第2开关元件的半导体模块。该母线具有不连接于两个开关元件的平面的中间变细区域，在该中间变细区域存在栅极焊盘(gate pad)，栅极焊盘和布线电连接。另外，在专利文献1中记载了使用碳化硅(SiC)作为开关元件。在先技术文献专利文献1：日本特开2004-140068号公报发明内容发明要解决的问题在此，本申请发明人发现了如下情况：如果在具有层叠了...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。