技术编号:15656448
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种锡剥离剂,尤其涉及一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂及其制备方法和使用方法。背景技术从20世纪60年代发展起来的电子工业经过半个多世纪的发展,现在已经成为世界性支柱产业。随着现在信息技术的迅猛发展,电镀锡及锡合金已经作为一项工艺技术在电子工业中被广泛应用。在电子工业中印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的地位显得尤为重要,同时印刷电路板也是电子元器件的重要载体。典型的印刷电路板就是利用蚀刻未被锡或锡合金覆盖的铜层而保留镀层图案的锡层或锡合金及其覆盖...
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