技术编号:16553735
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电极片技术领域,尤其涉及一种50A大电流电极片。背景技术目前电子产品已经进入到智能时代,传统的大电流手动开关也有智能化需求,使用继电器来控制大电流的开关电路是比较通用的做法,想要在PCB板上走大电流,30A以下都比较容易实现,但是对于50A及以上大电流,要在PCB板上经过,目前的做法是在原有PCB线路上,并接粗铜线来进行导电分流,或者通过堆锡的方法来增大导电介质的横截面积。使用导线并接,PCB和壳体空间浪费较多,焊接接头处如果出现焊接不良,大电流时还会导致接头处的锡熔化,爆裂,导线...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。