技术编号：16562028
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及贯通衬底导体支撑件。背景技术电子电路通常被制造为通过处理硅晶片而形成的集成电路。许多此类晶片包括个体电路设计，其中在制造过程中在单个晶片上复制个体电路。通过在相邻的复制电路之间设置的锯线空间中切割晶片将复制电路分离为管芯(“芯片”)。电路设计复杂性和应用的增加已经导致了对用于固定、保护和耦合个体管芯的封装件的相对广泛和多样化的选择。例如，芯片级技术封装包括占据比管芯面积稍大(例如，1.2倍大)的表面积(例如，置着面积)的直接表面安装封装。此类约束已经导致具有相对大量触点(例如，引脚...
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