技术编号：16562901
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种胶带，尤其是UV感光性载体胶带。背景技术现有的胶带，在芯片研磨工程必须拥有高强度的粘性，确保晶元不会飞离，但是在芯片吸取工程需要相对较低的粘性，利于芯片吸取，目前的胶带粘性唯一，无法同时满足两个工程的作业要求，作业能力较低。实用新型内容为解决上述问题，本实用新型提供一种粘性可以发生改变的UV感光性载体胶带，具体技术方案为：UV感光性载体胶带，包括粘合层和基带层，所述粘合层贴覆在基带层上，所述粘合层为感光粘合层。优选的，所述基带层为PVC层。优选的，所述粘合层上贴覆有保护层。进一...
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