技术编号：17692999
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种芯片返工时图形套刻方法。背景技术半导体器件的制造需要经过上百道工艺，光刻工艺作为图案化的主要工艺步 骤，在半导体器件的制造过程中处于举足轻重的地位。在芯片制造的过程中，难免会出现因为各种异常现象导致需要返工的情况。 但是，在这一过程中，若需要将芯片上的所有图形去除干净后再进行返工，会出 现芯片表面没有任何可参考的图形或标记点的情况，此时，若返工前的图形工艺 已经对晶圆表面产生了某种隐患性影响(如，晶圆表面已损坏)，而返工时又无 法完全与返工前的图形套准(如图1...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。