技术编号:17816964
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于制造印刷电路板(PCB)的方法及一种印刷电路板。背景技术PCB为用于在其至少一个表面上安装例如集成电路(IC)、电阻器、开关等等的电气零件以便获得印刷电路板组合件(PCBA)的薄板。在PCB的制造过程期间,通常在不导电、绝缘衬底/层上形成铜电路系统,所述衬底/层通常是由环氧树脂或聚酰亚胺树脂制成。最常见的不导电衬底/层为玻璃强化环氧树脂层压物,商业上被称为FR-4。为了获得多层PCB,通常形成不导电、绝缘衬底/层与其导电铜电路系统的堆叠以获得单件式产品。通常,在PCB制造期间(...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。