技术编号:17816968
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及根据独立权利要求的前序部分所述的用于涂敷粘性的或糊状的材料的印刷装置以及印刷方法以及具有被印刷的材料堆点(Materialdepot)的电路载体。背景技术目前,越来越多地对电子电路提出的要求是非常紧凑的结构形式。在此,总是必须将更多的电的和/或电子的构件在更紧凑的结构空间上根据电路技术接线,以实现高的超微型化程度。作为适合于此的技术,已经采用所谓的表面装配技术(SMTsurface-mounting-technology)替代了插入式封装技术(THT Through Hole Tech...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。