技术编号：17816998
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及根据权利要求1的前序部分的导出热的设备，以及根据权利要求7的前序部分的制造方法。背景技术如冷却体那样的导热元件在功率电子器件和控制装置内用于各种各样的部件的冷却，例如对电路板上的构件或结构的冷却。由于公差和所存在的表面特性，冷却体至部件的直接接触对于导热而言并非最优。因此，在目前已知的散热策略中，为了更好的热连接而需要引入弥补间隙且导热的层，如在图1中以附图标记4所示出的那样。这种弥补间隙且导热的层4可以是导热膏或所谓的填缝物，所述导热膏或填缝物布置在相应的部件3上，即布置在例如电路板...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。