技术编号:17817195
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域与本公开一致的设备、装置和制品涉及支持载波聚合的射频(RF)集成电路,更具体地讲,涉及发送和接收RF信号的RF集成电路。背景技术无线通信装置可对数据进行调制并通过将射频(RF)信号加载在特定载波上将RF信号发送到无线通信网络。此外,无线通信装置可从无线通信网络接收RF信号,对接收的RF信号进行放大并对放大的RF信号进行解调。为了发送和接收更多数据,无线通信装置可支持载波聚合,即,收发调制到多个载波中的RF信号。发明内容一个方面提供一种能够减小射频(RF)集成电路的设计面积、支持载波聚合并...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。