技术编号:17917610
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造领域,特别是涉及一种管路清洁装置。背景技术半导体芯片制造过程中,尾气排放是一个非常重要的工作,不同的制程腔室连接至不同的排气管路,并通过泵体将制程反应过程中及反应后产生的残留气体及/或反应副产物排出以进行无害化处理。这其中,化学气相沉积工艺和扩散工艺的尾气排放工作量尤其突出,因为化学气相沉积工艺和扩散工艺产生的残留气体和反应副产物非常多,这些残留气体和反应副产物在经过排气管路的过程中容易粘附在排气管路的内壁,造成管路污染,使得干泵排放功率增大,能源消耗增多,而且附着于管路...
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