技术编号：17917807
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种晶片清洗装置。背景技术现有的晶片打磨后的清洗一般都采用人工正反面清洗，不但效率低，同时也增加了劳动力成本。实用新型内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶片清洗装置。为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种晶片清洗装置，包括输送带一，输送带二，安装架一，安装架二，所述的输送带一安装在安装架一上，所述的输送带二安装在安装架二上，所述的安装架一上安装有转轴一，转轴二和转轴三，所述的转轴一、转轴二和转轴三上安装有清洗辊，所述的安装架二上安装有转轴四，转轴五和转轴六...
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