技术编号：17917862
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅基封装技术，具体而言，涉及一种硅基喇叭封装天线系统集成结构及其制备方法。背景技术随着5G通信、微波雷达、汽车雷达、太赫兹(THz)等应用领域的扩展，对电子系统高集成度、轻小型化需求不断提升。特别是应用频率越来越高，封装天线(AiP)技术既可以很好的兼顾天线性能，又能降低体积，相比片上天线又降低了成本，因此为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案。业内相继出现了以谷歌project soli手势识别雷达AiP芯片(2015年发布)和Qualcomm 28GHz AiP(2017年发布)...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。