技术编号:17917971
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微波与毫米波天线技术领域,具体涉及一种与芯片键合的宽带贴片天线。背景技术由于金属键合线引入的高电感值,输入端匹配良好的宽带天线在与芯片键合之后会出现严重的失配问题。该额外引入的电感值主要由键合线的长度和直径决定,并且通常是难以降低的,为了补偿该电感值,通常采用在传输线或者天线上设置容性结构的方法,使得天线在输入端呈现高容性阻抗。但是这些方法很难在较宽带宽内补偿键合线引入的电感,并且额外引入的容性结构会对天线的性能造成一定负面影响,因此这些天线通常是窄带的。这大大限制了整个通信系统的带宽...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。