技术编号:17918325
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请基于2017年11月1日提交的日本专利申请No.2017-211900并且要求其优先权,该日本专利申请的全部内容通过引用并入本文。技术领域本申请涉及一种压配端子,该压配端子被压配到电路板的通孔内,从而通过接触压力建立与通孔的电连接。背景技术压配端子被压配到电路板的通孔内,从而通过接触压力建立与通孔的电连接。即,压配端子与电路板之间的电连接不需要焊接。由于该原因,由于有助于简化将诸如具有端子的连接器这样的部件安装在电路板上的过程、实现无引线状态或通过缩短端子之间的距离而将电路板上的端子布置最...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。